3月18日，PCB行业龙头胜宏科技(300476.SZ)对外发布投资者关系活动记录表，重拳披露2026年固定资产投资、技术研发、业务布局及订单经营等核心信息。公司大手笔加码产能建设，同步攻坚高档材料与前沿技术，深度绑定人工智能产业链核心顾客，全年进步基调聚焦高档化、自动化、规模化。
胜宏科技公布2026年固定资产投资计划，投资总额低于180亿元，资金主要投向三大范围：新厂房及配套工程建设、高档生产设施购置，与现有产线智能化改造升级。此次大规模资本开支，旨在进一步扩充高档产能、提高生产效率，适配下游人工智能、汽车电子等高速增长范围的订单需要，筑牢公司在高档PCB范围的产能壁垒。
技术研发层面，胜宏科技持续深耕高频高速范围，突破核心材料瓶颈。现在公司已完成M7及M8级材料在商品端的电性能、热性能双重验证，商品高频信号传输稳定性大幅提高；同时正加速推进M9/M10级高档材料认证工作，提前布局下一代人工智能芯片构造配套需要，抢占高档算力PCB技术制高点。
业务合作与布局方面，公司深度参与核心顾客正交背板项目的联合研发，提前切入专有技术积累阶段，紧密跟进顾客量产步伐，抢占Supply chain先机。同时围绕GPU、CPU核心技术路线，重点布局高档人工智能、汽车电子、高速传输等黄金赛道，全力攻克PCIe 6、Oak stream平台、800G/1.6T高速率传输设施、芯片测试10mm厚板等前沿技术，强化高档商品供给能力。
经营层面，胜宏科技目前在手订单饱满，订单能见度较高，为全年营业额增长提供坚实支撑。公司同步拟定2026年度经营目的，将持续巩固现有核心顾客合作关系，深化与全球科技巨头的策略合作，重点扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心算力商品的提供规模，进一步提高市场份额。
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